熱計算需要功率損耗、封裝的熱阻、以及周圍溫度等信息。功率損耗與效率計算的計算方法相同,純粹為輸出輸入電壓差和輸入電流相乘的值。熱阻應(yīng)該有記載技術(shù)規(guī)格,沒有時則有必要詢問廠商?;旧鲜褂眯酒ń雍厦鍶unction)和周圍(Ambient)間的熱阻、θja。盡管有些IC可提供到外殼的熱阻θjc,然而還是得求到θja為止的熱阻。最后是周圍溫度,這個可以根據(jù)整機(jī)的額定值來推算,如以50℃來估算也可。如果要求條件較高時,必須進(jìn)行實測。
想法如下,可以根據(jù)功率損耗和熱阻求IC芯片的發(fā)熱后再加入周圍溫度后求芯片的溫度,確認(rèn)已計算的Tj(芯片溫度)是否沒有Tjmax(芯片溫度的最大額定)。如果已超過Tjmax時須變更任一條件。前項已經(jīng)說明,并非全部都能如規(guī)格般使用,依據(jù)輸出輸入電壓、輸出電流、周圍溫度而受到限制。
一般來說,超過額定而可以變更輸入電壓或輸出電壓的例子應(yīng)該不多?;蛟S可以減少負(fù)載電流(輸出電流)來作為處理方式。此時,接受功率供給的裝置須盡量選擇消耗電流少的。其他可能的方法還有降低周圍溫度。例如,從自然對流空冷變更為風(fēng)扇冷卻、已有風(fēng)扇的話就提升冷卻能力、重新評估對流等。此外,雖然還有在線性穩(wěn)壓器安裝散熱片來降低熱阻及減低發(fā)的方法,不過散熱片的成本和尺寸想必是很大的探討事項。而且,在提升電源效率減少發(fā)熱的觀點上可以考慮使用下一項所說明的開關(guān)穩(wěn)壓器。